威宝仕WEEDO携最新切片软件Wiibuilder亮相

　　2018年3月1日-3月3日，3D打印行业盛会TCT亚洲展即将拉开帷幕。本次有180余家国内外重要参展商云集，这里将集中展示3D打印行业最新最全的技术，是观众了解3D打印、增材制造技术的极佳平台。威宝仕将携多款WEEDO设备亮相展会，产品可满足从初级爱好者到中小学高校及工业用户的各种需求，展会现场，威宝仕还带来最新自主研发切片软件Wiibuilder亮相。

　　一、轻松入手：兼顾简易与专业的参数设置界面

　　简易模式

　　适用初学者，操作简单，只需选择两个参数：配置文件和材料，零基础用户亦可上手。

　　专业模式：

　　适用于3D老司机，可以自由设置如层高、综合速度、填充率、温度等参数。并且每个机型对应一套配置文件，软件可以保存参数设置。

　　二、秒速切片：多线程并行切片技术

　　Wiibuilder软件切片时采用多线程并行处理技术，在多核电脑上切片速度得到了较大的提升。相同的模型比市面上单线程切片软件速度提高三倍以上。

　　三、拒绝翘边：增强打印首层附着力

　　Wiiubuilder通过对第一层的打印温度和冷却风扇的特别控制，增加第一层与平台或衬垫的附着力，使第一层更容易粘附于平台或衬垫。

　　四、自由切换：灵活的喷头使用方式

　　Wiibuilder支持双喷头自由切换，支持不同直径喷嘴。基本设置界面可设置打印模型主体的默认喷头，而高级设置中打印模型和支撑喷头可自由组合。

　　五、支撑易剥离：特有的面支撑技术

　　Wiibuilder采用区别与传统线性和网格支撑的新型支撑结构，支撑易剥离。在支撑与模型接触部分添加面支撑，易剥离的同时，接触面更光滑。

　　面支撑模型表面(左侧)线支撑模型表面(右侧)

　　六、表面无接缝：Wiibuilder全新接缝隐藏技术

　　Wiibuilder切片引擎，可根据轮廓的特征夹角将接缝点布置于凹陷处而隐藏接缝点，达到提升模型表面质量的效果。

　　未隐藏接缝前(左侧)隐藏接缝后(右侧)

　　七、智能变填充：对易断部分进行高密度填充

　　软件智能算法对模型中易断裂部分进行高密度填充，在非实体填充情况下保证结构强度，缩短打印时间，节约耗材。

　　对扳手两边易断裂处高密度填充

　　更多展品，敬请大家参观威宝仕现场展位，上海新国际博览中心N1馆F76展位。